河源***T贴片加工厂家优惠报价「在线咨询」

电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，***T产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在***T过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。

贴片加工中的相关检测及技术。在***T加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。

焊膏是帮助将电子元件固定在PCB电路板上的重要辅材。那么在***t加工中它是如何发挥重要作用的呢？

焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装元器件之间建立电气连接和机械连接。

通常它由焊膏中的粉末焊料组成。

助焊剂有几个重要的作用。这些包括：

1、去除金属表面的氧化。

2、保护要焊接的元器件。

3、作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将元器件固定到焊盘的位置上。

环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小（孔环宽≤0. 25mm）。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽（内层不设焊盘）技术，使布线密度有了很大的提高（假设通道网格为0. 5in，布线密度超过117线/ in2）。

HDI板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高可靠性要求，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，使HDI结构多样化，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。