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发布时间:2022-03-03 03:45:36
而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话,正处于由量到质的变化,远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等,整机用量平均在10-12片左右。
而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2,平均销售价格达到30美金左右;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为较大的FPC采购方,占到了FPC市场近半数份额,因而是软板供应商争夺的主要阵地。
1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。
根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插座位置,而且一般靠近板边。
注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应朝向板外。
干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源,应远离敏感电路(如复位电路、模拟电路)。可以用铺地来隔开它们。
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