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发布时间:2022-02-25 03:50:35
元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。
确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态,规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向,从而提高元器件在PCB板上的稳定性。
元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时,不要齐根弯着,应留2mm左右的距离,以免损坏元器件。
元器件的布设不能上下交叉,相邻元器件间要保持一定的距离,间距不得过小。
根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插座位置,而且一般靠近板边。
注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应朝向板外。
干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源,应远离敏感电路(如复位电路、模拟电路)。可以用铺地来隔开它们。
对于多层板来说,压合是一道非常重要的工序!不管是压合的设备,工艺,管理,人员经验,都决定着压合的质量!压合做的不好,会严重影响3点:
1. 板层结合性不好,容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态,终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板,孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil,甚至更小,这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移,内层偏位,钻完孔,将会出现很多内层开路的情况。
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