pcb制板公司近期行情「盛鸿德电子」

值得一提的是，刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的基材则为柔性覆铜板（FCCL），原材料主要由压延铜箔和聚酰亚安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重迭度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

1. 实力有保障

***T车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。

DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。

2. 品质有保障，性价较高

设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。

样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。

①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；

②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线较为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；

③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

钻孔和外形

钻孔所应注意的细节和点所讲的线路图形一样，而在外形方面，则应注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT，保证外形完整干净。

字符和工艺

字符方面应掌握小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊间距；而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特殊工艺等。

阻焊和拼板

阻焊的类型多种多样，阻焊桥要熟悉焊盘之间的设计间距；至于PCB拼版，要注意间隙问题和熟悉PCB半孔板拼板规则以及多款合拼出货。