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发布时间:2022-02-17 04:38:11
对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。
据悉,国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业),一直至今,10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。
对于以上生产参数,如果PCB 设计师不去向制造商了解,而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数,是相对不太可能的,因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计,他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层,Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度,从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1~3 欧姆,这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外,新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗,在USB2.0 和LVDS 等高速系统中,越来越需要控制这些特性阻抗。
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