佛山PCB线路板公司在线咨询「多图」

而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！

而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话，正处于由量到质的变化，远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等，整机用量平均在10-12片左右。

而苹果在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2，平均销售价格达到30美金左右；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为较大的FPC采购方，占到了FPC市场近半数份额，因而是软板供应商争夺的主要阵地。

原因分析：

1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。

解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。

无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。

预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。