江门PCB电路板工厂质量放心可靠「多图」

众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

尽可能地减小环路面积,以***开关电源的辐射的干扰。

如果是喷锡板，我们就看喷锡是否平整，特别是IC脚位置是否整齐。如果是沉金板，我们就看金面颜色是否光亮，是深***还是浅***。金面越黄，说明沉金工艺处理的越好，因为这关系到镀镍层工艺的处理和金的厚度。好的板厂在处理BGA时，首先工程师在优化焊盘时会很用心，其次好的设备，有经验的工人做出来的BGA焊盘，***对位处理的非常好，我们对比一下下图两个板子。