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电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

这一步根据已经确定的电路板平面尺寸和各项机械***，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按***要求放置所需的接插件、按键/开关、数码管、指示灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

元器件之间的相对位置—空间尺寸，器件放置的面，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。

我们针对高温或高温PCBA贴片加工的组装服务亮点：

的高温解决方案：我们为从-55 OC 到200 O 的高温解决方案提供的PCB 组件我们的温度能力分为三类：标准温度：- 55 OC 至150 O

高温：150 OC 至175 OC

温度：175 OC 至200 OC 及以上

按规格制造：我们可以为高温电路提供标准和定制设计的PCB 组件。我们的PCB 可帮助客户程度地减少电子工程挑战、管理项目并降低运营成本。

对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：

1. 板层结合性不好，容易分层。

2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。