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电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

虽然很多客户朋友已深耕电子行业多年，但俗话说：术业有专攻！对于PCB真正质量的判定，或许您还真的拿捏不准。小编十年来一直在PCB行业摸爬滚打，今天我就简单的跟朋友讲一下：真正决定PCB板质量的三大要素！

这一点可以说是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要的，但是假如你的产品对质量有要求，长时间通电，震动，状态下，这个一定要小心！

为了方便生产，PCB生产厂家生产的PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

拼版外形：1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;