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揭阳PCB光板设计常用解决方案「多图」

发布时间:2022-02-12 04:57:10        







而在手机市场中,PCB板正在发生在重大变化,那就是FPC的诞生。据悉,OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率,新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升,整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加,为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下,汽车电子市场迅速扩张,成长趋势明确!而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在!


1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。

2、元器件不能占据整个PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。

3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,疏密一致。

4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。




孔铜。孔铜是非常关键的一项质量指标!因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜,而这个孔铜需要沉铜电镀上去的,这个工艺流程时间长,而且生产成本很高,所以在竞争的环境下,有些工厂开始偷工减料,缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂,这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”,这道工艺的好处就是:速度快,成本低,平均每平米的成本节省20-30元,但是,它有一个致命的缺陷,就是镀铜厚度不够。


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