绍兴PCB光板工厂多重优惠「盛鸿德电子」

***T贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始***T编程、根据***T工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行整体检测，以确保产品品质过关。

这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是一步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。

原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

为了方便生产，PCB生产厂家生产的PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

拼版外形：1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。