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发布时间：2022-01-12 06:50:58
FPC(柔性电路板)作为PCB中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。
我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电等，FPC的价值量会不断增加，国产品牌FPC数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来发展机遇。
而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！
Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。
3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。
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