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相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

尽可能地减小环路面积,以***开关电源的辐射的干扰。

因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近。

1、层数及板材

这里要注意高层数、表面处理工艺、板厚范围、板厚公差以及板材类型，同时要采用合适的设计软件，保障PCB电路板制作质量。

将以上这些方面相互结合，如果终展示出来的电路板工艺良好，则说明该电路板生产厂家制程能力较高，能够保证电路板质量。

2、线路图形

线路图形包括小线宽线距、小网络线宽线距、小蚀刻字体字宽、小BGA及绑定焊盘、成品内外层铜厚、走线与外形间距等。只有了解并熟悉掌握这些参数，所研究出的线路图形质量才高。