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发布时间：2022-01-12 02:50:36
这一步根据已经确定的电路板平面尺寸和各项机械***，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按***要求放置所需的接插件、按键/开关、数码管、指示灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
元器件之间的相对位置—空间尺寸，器件放置的面，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，再黏合起来，可是需要比较精密的***及对位装置。
孔铜。孔铜是非常关键的一项质量指标！因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜，而这个孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本很高，所以在竞争的环境下，有些工厂开始偷工减料，缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂，这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”，这道工艺的好处就是：速度快，成本低，平均每平米的成本节省20-30元，但是，它有一个致命的缺陷，就是镀铜厚度不够。
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