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发布时间:2022-01-05 05:11:48
更清洁的无需化学与水清洗的喷墨印刷导线图形技术,是种干法生产工艺。该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料,现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料,使得喷墨印制技术进入实际应用。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内符合印制板跨线与贯通孔使用的微米级导电膏材料还缺少,纳米级导电膏材料更无影了。
在清洁生产中还期待着无qing电镀金工艺材料,不用***的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等,有必要加快研制并应用于印制板生产。
印制板表面可焊性涂覆材料,传统应用较多的是锡铅合金焊料,现在欧盟RoHS法令禁用铅,替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***,而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支,现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
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