| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
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发布时间：2021-12-18 04:11:17
电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
电子产品的组装自其概念诞生以来已经走过了漫长的道路，各种新技术和工艺在此过程中不断改进升级。每一项新的改进都让人们能够以更低的成本制造更有效、更强大的PCBA。如今，人们可以快速制作定制自己需要的电路板，并很快进行***t加工得到完整的产品。有助于实现这一目标的主要技术之一是***t贴片机。它与人工焊接的优势是什么？请允许盛鸿德小编解释一下。
***t加工中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密PCBA可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同确保不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以保证后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。
表面成像检测方法：发现与DIP焊接和***t贴片相关的问题的的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而广受欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图，放大倍数可达1000X。它可以验证不当构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。
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