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发布时间:2021-11-24 09:24:42
***T贴片加工焊膏粘度不够,印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口,导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏会挂在模板孔的壁上,不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力,而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
***T贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。
影响***T贴片加工焊膏印刷质量的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好,在严重的情况下,焊膏仅在模板上滑动,在这种情况下,根本不能印刷焊膏。
否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有很高的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。
***t加工质量操控的办法在电子产品竞赛日趋剧烈的今天,提高产品质量已成为***T加工中的较关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技能和管理水平的标志,更与企业的生存和开展休戚相关。本文将结合本单位加工实际状况,就怎么操控***T加工现场的加工质量做番评论。
回流焊接检测内容a.元件的焊接状况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
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