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***T贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，可以通过返工进行纠正。

由此可见，过程检验，特别是以往的过程检验，通过缺陷分析，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/返修成本，也可以从源头上尽早预防质量隐患的发生。

表面组装板的检验也非常重要。如何保证合格可靠的产品交付给用户，是赢得市场竞争的关键。检查项目很多，包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。

焊膏是帮助将电子元件固定在PCB电路板上的重要辅材。那么在***t加工中它是如何发挥重要作用的呢？

焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装元器件之间建立电气连接和机械连接。

通常它由焊膏中的粉末焊料组成。

助焊剂有几个重要的作用。这些包括：

1、去除金属表面的氧化。

2、保护要焊接的元器件。

3、作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将元器件固定到焊盘的位置上。

那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助：虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确的控制每一步的准确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，***关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。