| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 广东 深圳 |
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王小姐 女士
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发布时间：2021-11-20 23:13:27
电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
检测是保证贴片机可靠性的重要环节。***T测试技术的内容非常丰富，基本内容包括：可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计，包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验，以及对焊膏、焊剂等***T组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。
我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况，除了日渐微小精美的贴片元件产品，元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。
防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
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