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回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

***t加工质量操控的办法在电子产品竞赛日趋剧烈的今天，提高产品质量已成为***T加工中的较关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技能和管理水平的标志，更与企业的生存和开展休戚相关。本文将结合本单位加工实际状况，就怎么操控***T加工现场的加工质量做番评论。

锡膏冷藏。锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度建议在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

***t加工，就是将元器件通过金属焊膏焊机粘合在PCB电路板上过程的简称。元器件能否正常实现功能，电路板是否能够保证正常的运行和功能的发挥都取决于此。为此，必须实施过程控制测量以优化pcba加工组装。这将确保以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率并损害***t贴片加工厂的声誉。PCB组装的工艺控制，主要涉及在印刷、安装和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。