山东***T贴片代加工定做推荐厂家 深圳市盛鸿德电子

***T贴片加工单面混合组装方式如下：一类是***T贴片加工单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。

大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。

(1)***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类***T贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

检测是保证贴片机可靠性的重要环节。***T测试技术的内容非常丰富，基本内容包括：可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计，包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验，以及对焊膏、焊剂等***T组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。