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发布时间：2021-11-13 12:41:04
众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。
在过去的几年中，手机供应链不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态，受此影响，部分供应商甚至退出市场，导致依然博弈在市场的企业寥寥可数，且产能主要由这少数部分企业所掌控。然而进入这两年以后，市场需求发生了重大变化，促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。
据观察，从去年年初开始，铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价，至今已经长期一年半之久，且依然没有终止的趋势。今年以来，覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知，手机与汽车成了受益者。
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