| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 广东 深圳 |
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王小姐 女士
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发布时间：2021-11-13 01:46:42
影响***T贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。
否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
***T贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。***T生产加工中助焊膏应用前务必历经解除***和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够开展升温。上述所讲解的就是***T贴片加工中容易忽略掉的细节，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于***T贴片加工的相关信息的话，欢迎在线咨询***或是拨打本公司服务***进行咨询，我们将竭诚为您提供好的服务!
随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，***T产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在***T过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。
贴片加工中的相关检测及技术。在***T加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。
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