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环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板，按照欧盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu联本(PBB)与聚xiu联本醚(PBDE)规定，这涉及到覆铜箔板取消含xiu阻燃剂。目前，国际上***的***都已经开始大量采用无卤素覆铜箔板，而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功，许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统的覆铜箔板生产上，未能适应环保禁令要求。

印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为Z0。

所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？回答当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。