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发布时间：2021-11-12 03:45:54
（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时要保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。
（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。
（3）高速线需注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径之间形成的面积过大，就会构成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边是否有回流路径，采用多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。
对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。
据悉，国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。
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