pcb制板代加工服务为先 深圳市盛鸿德电子

而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

至此我们可以清晰看到，国内几大主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！

而在汽车市场更不用说，从去年到今年，在新能源汽车市场的影响下，导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象，其中较为典型的就是PCB原材料以及MLCC，这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不到货！近来据手机报在线走访三星电机了解到，40多家客户***要货，有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得到货！

整体来看，越来越多的PCB企业加大在消费类电子市场的布局，随着苹果带动FPC在智能手机市场的应用，未来这些势必也将会把FPC快速推向华为、OPPO和vivo等国内手机厂商，加强中国制造！

***T贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始***T编程、根据***T工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行整体检测，以确保产品品质过关。