北京线路板加工价格优惠报价「盛鸿德电子」

少数量铝基板PCB板生产过程中（包括样品生产），大部分外形采用的是锣，由于质软会导致局部受力产生弯曲或者翘曲，同时锣出来的金属丝毛刺会在铝基板表面产生划痕，刮伤电路板的表层，使外观不良。针对以上两个常出现的问题，我公司一再强调要求，员工在锣板之前必须要贴表层保护膜，以防止线路板表面被刮伤。在锣板以后必须做滚压校正，保证板子的平整度。此外还有一些要求：外观检测中严防铝基板的分层、裂纹和毛刺，毛刺必须要严格打磨。不应该出现油墨起泡、麻点。同时要在包装之前出去保护膜，以保证焊盘的清晰。

2.电气预设要求(1)尽量将元件面的***C/***D测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，2.54mm之内；(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；(5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑***测试断点后的功率承载能力。

说到线路板，那相关的知识可多了，我们线路板厂的板子在出货前一定要经过严谨的测试才能转到下个相关程序，以保证板子的高质量。那么问题来了，对于线路板的飞针测试你有多少了解呢？接下来就让我们更深一步的认识一下线路板的飞针测试吧。飞针测试是目前电气测试一些主要问题的解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。

4、减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。b、全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。c、PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲***孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、***显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。