江西线路板生产设计诚信企业「盛鸿德电子」

众多特性阻抗模块又可分为微带线、带状线两种模式，其中微带线的表面涂覆单端结构的电镀、蚀刻等相关工序决定。一个特性阻抗板的生产成功与否，导线宽度起着决定性的作用。它需要PCB板制造商从做工程文件时就考虑一个合适的补偿量，当然这个补偿量是经过制造商试验得出的。同时经过电镀后在蚀刻时也需要考虑蚀刻速度等相关参数，并且需要做首板测试，及对其进行AOI或切片测试。PCB 设计师在设定阻抗线宽度时，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，这也是考察PCB 制造商是否是一个合格特性阻抗板生产厂家的标准。

图形层的滥用：1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB线路板，这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)线路板表现为内外层线路，将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使个层线路内部实现连接。在积层次数越多，板件的技术档次越高，这是HDI高精密板采用的积层法制造。


PCB线路板在面对装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求的要求时，用原始的双面PCB线路板是不能够满足这些要求的，在精密上的布线就不能够满足，所以需要采用到多层PCB线路板，这样可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性。加之多层电路板能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路。交替的导电图形层和绝缘材料压合为多层PCB线路板，其工艺流程一般是先将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合；而双面则是不需要双面的这些步骤的，它可直接取材开料开始工序生产。