贵州PCB板厂家承诺守信「盛鸿德电子」

经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。在***T贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使***T完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的***A合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。


pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。


其间，V是在介质中的传播速度，C是光速，Er是介质的介电常数。经过这个公式咱们就能轻松的核算出信号在PCB走线上的传输速度。比方咱们把FR4基材的介电常数简略以4来带入公式核算，也便是信号在FR4基材中的传输速度是光速的一半。可是表层走线的微带线，因为一半在空气中，一半在基材中，介电常数会略有降低，这样传输速度会比带状线略快一些。常用的经验数据便是微带线的走线大约为140ps/inch,带状线的走线大约为166ps /inch。

常规的叠层操作方法我们都已经懂了，无非就是看长度吃饭。长度决定我们要的板材级别，然后PP尽量选好的，也就是尽量不要选单张106或者1080。然后选好PP/core的厚度之后就把对应阻抗的线宽/线距算出来，交给板厂确认一下就基本OK了。

但是呢，有一个很重要的点不知道你们在设计叠层，或者看别人的叠层时有没有发现。好吧，高速先生给你们举个例子说明下咯。