青海***t贴片厂家择优推荐「盛鸿德电子」

***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

检测是保证贴片机可靠性的重要环节。***T测试技术的内容非常丰富，基本内容包括：可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计，包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验，以及对焊膏、焊剂等***T组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。

1、电源。一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。

3、排风。回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的较低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

锡膏冷藏。锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度建议在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。