安徽线路板生产加工价格货源充足 盛鸿德电子

环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板的主材料覆铜箔板，按照欧盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu联本(PBB)与聚xiu联本醚(PBDE)规定，这涉及到覆铜箔板取消含xiu阻燃剂。目前，国际上***的***都已经开始大量采用无卤素覆铜箔板，而国内无卤素覆铜箔板产品仅在含外资的大型企业开发成功，许多中小覆铜箔板企业仍停留在传统的覆铜箔板生产上，未能适应环保禁令要求。

清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶液，还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料，采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于清洁生产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。

电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。

据悉，国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。