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发布时间:2021-11-02 17:09:26
低峰值温度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值温度,因而损坏器材风险小,能耗少;但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制,以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用,实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线,杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出,焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响,助焊剂分解、氧化、复原等化学反响,还触及治金学、合金层、金相、老化等,是很杂乱的进程。
层数越多成本越高,不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。钻孔需要时间,所以导孔越少越好。埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件,那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,相对的比较耗时间,也代表制造成本相对提升。使用飞针式探测方式的电子测试,通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。总而言之,厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的,因为当我们在比较主机板时,相同效能的板子成本可能不同,稳定性也各异,这也让我们得以比较各厂商的能力。好的工程师可以光看主机板设计,就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强,不过下次您拿到主机板或是显示卡时,不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧!
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