山东***T贴片代加工定做常用指南 深圳盛鸿德电子厂家

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用***C及***D设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

在***t贴片中直通率一直是一个重要的参数。直通率就是产品从一道工序开始到一道工序结束，主要的指标有生产质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个***t加工厂的直通率非常的高，也间接的证明了这个公司的品质与技术实力。这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因。

还要认识到，返修的加热属于局部加热，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。

(1)焊点的熔变过程：两次塌落。

(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。

这个环节是容易看出实力的一个点，很多***T贴片厂家连基本的SPI锡膏检测仪都没有配备，更别提有什么X-ray，或者3Dspi了，这些近几年出来的新设备对于品质的管控是非常有帮助的。如果厂家在做产品的时候，对于精度控制要求比较严格的产品来说将无法达成应有的效能和品质。另外还有选择性波峰焊，对于提升焊点的透锡率是一台起着决定性作用的设备。

当***t贴片加工生产完成之后，就到了测试和相关的出货环节，测试目前主要由加工厂提供的高低温老化测试、信号测试、ICT测试、烧录测试等等，以及对于***过程中的生产流程管控。

***T自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、***T在线测试、非向量测试以及功能测试。一、连接性测试：1.人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B焊点验收标准基本上以目测为主。(1)优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，(2)对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。(3)主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC。